健康AI加速向医疗级落地 上游感知芯片需求看涨

随着人工智能技术在医疗健康领域的应用不断深入，健康监测设备正加快从消费级向医疗级升级，上游高精度、低功耗感知芯片需求随之增长。记者采访了解到，国产模拟及数模混合芯片厂商正加快相关布局，产业链上游的竞争渐趋激烈。

设备医疗级化趋势明显

2025年，我国智能可穿戴健康设备市场规模约707亿元；到2026年，这一数字预计突破826亿元。而在全球范围内，可穿戴医疗设备市场也在保持高速增长态势，2025年已达540亿美元。

业内人士认为，健康监测设备的竞争重心正从“计步、心率”等基础功能，转向临床级健康数据的采集与服务。

政策层面，北京市卫健委2025年12月印发《支持医疗健康领域人工智能应用发展行动计划（2026—2027年）》，提出到2027年全市医疗机构普遍落地人工智能产品，覆盖疾病“防、筛、管、救、治、康”全流程，并明确“禁止人工智能完全替代医务人员专业判断”。

同时，《“健康中国2030”规划纲要》《“十四五”医疗装备产业发展规划》等多次明确提出推动可穿戴智能监测设备普及，构建院内外一体化慢病管理体系，推动健康管理关口前移，从“生病就医”转向“未病先防”。

12部门联合印发的《促进健康消费专项行动方案》进一步提出，大力推广便携式、智能化医疗穿戴设备，打通基层医疗机构、居家监测、远程问诊的数据链路。为此，全国多地启动试点，浙江、广东、江苏等省将CGM、动态心电监测纳入慢病管理医保报销范畴，降低慢病患者长期使用成本。

支付与注册环节也在推进，北京、上海、广东等地探索“软件处方+医保报销”。

端侧智能与感知精度同步提升

从技术看，健康AI的落地依赖两方面能力的成熟。

一方面是大模型的端侧化。随着模型轻量化与边缘推理技术进步，健康设备逐步具备本地化智能分析能力，检测时延由云端模式的数百毫秒降至20毫秒以内，房颤等关键指标检测灵敏度可达95%至98%，且数据无需上传云端，兼顾隐私与实时性。

对于医疗健康设备而言，大模型的端侧化并不是简单地“把模型变小”，而是要求整个硬件链条、尤其是负责感知的模拟芯片同步升级。高精度AFE、超低功耗设计、以及“模拟采集+AI推理”的深度融合，正成为端侧AI时代医疗芯片的标配。

另一方面是感知的医疗级化。无创与微创传感、柔性电极、多模态生物传感等技术加快成熟，血糖、血压、心电、血氧等指标的采集精度逐步接近临床水平。业内人士指出，感知层的精度与功耗在很大程度上决定了上层算法的效果，高质量数据入口是健康AI落地的前提。

国产感知芯片厂商加快布局

产业链上游，感知芯片正成为健康AI数据入口的关键环节。国产模拟及数模混合芯片厂商晶华微（688130.SH）的布局具有一定代表性。

晶华微2026年半年报显示，公司上半年实现营业收入1.07亿元，同比增长36.31%；归母净利润同比减亏逾九成，第二季度单季实现扭亏。从收入结构看，公司医疗健康SoC芯片收入同比增长56.58%，占主营业务收入比重升至近四成，成为公司第一大产品线。

在慢病管理领域，以血糖监测为例，2026年二季度国内血糖仪线上零售额达12.8亿元，环比增长47.2%，动态血糖监测（CGM）加快普及。据晶华微半年报，公司血糖、血压芯片销量同比增长172.01%，收入同比增长215.33%，已进入国内多家家用医疗头部品牌供应链；面向CGM领域，公司相关模拟前端芯片正推进样片测试与产品验证，新一代血糖仪SoC芯片计划三季度流片。

研发投入方面，财报显示，晶华微上半年研发投入占营业收入比重约38%，研发人员占比超过六成。2026年以来，公司先后获评行业评选的“模拟芯片公司TOP10”“年度电源管理IC产品奖”等。8月，公司实际控制人公告拟增持1200万元至2400万元公司股份。

合规与支付仍是关键约束

记者采访了解到，行业在快速发展的同时仍面临多重约束：医疗级产品认证周期较长，数据合规与隐私保护要求趋严，医保与商业保险的支付路径尚在探索，“人工智能不能替代医生”的伦理边界亦需坚守。多位业内人士表示，健康AI领域的长期竞争，关键在于检测精度、注册认证、支付衔接与用户留存等综合能力。

分析认为，随着端侧智能、医疗级感知与支付体系的逐步完善，健康AI有望推动医疗健康管理关口前移，产业链上游具备高精度、低功耗感知技术储备的企业，或将在这一进程中发挥重要作用。

来源：www.caijingtianxia.com.cn

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