战略并购开启新纪元，信邦智能28.56亿并购英迪芯微，构筑“智能装备+汽车芯片”新生态

在深化资本市场改革、鼓励上市公司通过并购重组实现高质量发展的政策东风下，广州信邦智能装备股份有限公司(证券代码：301112，证券简称：信邦智能)以其在工业自动化领域深耕多年的战略眼光，掷出了一枚重磅棋子。

日前，公司正式发布草案，拟通过发行股份及支付现金相结合的方式，以总对价28.56亿元收购国内领先的车规级数模混合芯片设计企业——无锡英迪芯微电子科技股份有限公司(以下简称“英迪芯微”)100%股权，并募集配套资金。此举不仅是信邦智能上市以来首次重大资产重组，更标志着其从优势的工业自动化系统集成领域，战略性切入市场空间广阔、国产化率亟待提升的汽车芯片黄金赛道，开启了“智能装备制造+汽车核心芯片”双轮驱动的新篇章。

深耕不辍，工业自动化领域的隐形冠军

信邦智能是一家专注于工业机器人、协作机器人相关的智能化、自动化生产线及成套装备设计、研发、制造、集成和销售的高新技术企业。公司下游应用覆盖汽车、航空航天、环保等多个领域，尤其在汽车制造行业拥有深厚的积累和稳定的客户关系，为众多知名汽车整车厂提供过拼焊、装配、质量检测等环节的个性化、定制化综合解决方案。

经过长期发展，信邦智能不仅积累了丰富的行业经验和技术实力，更具备了成熟的跨国运营和并购整合能力。其控股的日本子公司稳定运营数十年，为公司奠定了国际化布局的坚实基础。本次并购英迪芯微，是信邦智能基于对汽车产业链的深刻理解，经过审慎考察后，在熟悉的领域内进行的一次战略性延伸和升级，旨在把握汽车产业“新四化”变革中的核心机遇。

精心设计的产业并购方案

本次交易方案清晰合理，充分考虑了产业协同、业绩激励和风险控制。本次信邦智能拟收购英迪芯微100%股权，以评估值28.00亿元为基础，经协商确定交易作价为28.56亿元，溢价部分体现了双方对并购后协同效应创造增量价值的共同预期。采用发行股份及支付现金相结合的方式，其中59.28%对价(16.93亿元)通过发行股份支付，40.72%对价(11.63亿元)以现金支付。这种安排既减轻了上市公司即时现金流压力，也将英迪芯微原股东的利益与上市公司长远发展深度绑定。业绩承诺方承诺，英迪芯微在2025年至2027年期间的净利润增长率不低于180%(以2024年扣非净利润为基数)，营业收入增长率亦设有相应考核目标。未达成承诺将触发严格的补偿机制，为上市公司及中小投资者的权益提供了坚实保障。为此，公司拟向不超过35名特定投资者募集配套资金，用于支付本次交易的现金对价、中介费用及补充流动资金，确保交易顺利实施的同时优化资本结构。

“1+1>2”的战略价值凸显

本次重组对信邦智能的正面影响是全方位且深远的。首先，显著提升上市公司资产质量和规模。交易完成后，信邦智能的总资产、净资产和营业收入规模将实现跨越式增长。英迪芯微2024年营业收入达5.84亿元，其注入将极大增厚上市公司的营收体量。其次，业务结构优化，抗风险能力增强。并购后，信邦智能将从单一的工业自动化装备提供商，升级为兼具高端装备制造与核心芯片设计的双主业企业。两大业务分属汽车产业链的不同环节，周期性和波动性可形成互补，有效平滑单一行业波动带来的业绩风险，增强公司的持续经营能力和抗风险能力。最后，资本市场形象与估值体系重塑。切入半导体芯片这一高成长、高壁垒的赛道，有助于提升信邦智能的科技属性和投资吸引力，有望获得更高的市场认可和估值溢价。

强化上下游整合，释放倍增效应

本次并购的核心魅力在于双方极强的产业协同效应，这将极大增强信邦智能对产业上下游的整合能力。

信邦智能长期服务汽车整车厂，拥有丰富的整车厂客户资源;英迪芯微的产品则通过Tier1供应商间接服务于相同的整车厂客户。并购后，双方可实现客户资源的共享与导入。信邦智能可助力英迪芯微加速进入其原有的日系等合资品牌客户供应链，而英迪芯微的国产车企客户资源也有助于信邦智能开拓国内市场，形成交叉销售的强大合力。

信邦智能对汽车生产工艺和自动化需求有深刻理解，英迪芯微则精通芯片设计与车规要求。双方可共同定义和开发更契合下一代智能汽车需求的芯片产品与自动化解决方案。例如，双方可共同探索机器人产业链的协同，将英迪芯微在电机控制、传感领域的芯片技术，与信邦智能的机器人系统集成技术相结合，开发高性能的执行器、传感器等核心部件，开辟新的增长极。

信邦智能成熟的全球采购、销售平台及海外子公司，可为英迪芯微的海外拓展提供现成的渠道和支持，加速其产品出海进程。同时，双方可以整合采购资源，提升对上游晶圆制造、封装测试等环节的议价能力。

黄金赛道，国产替代正当时

本次并购所处的汽车芯片赛道，是一条市场空间巨大、需求持续旺盛的黄金赛道。

在汽车“电动化、智能化、网联化”趋势的驱动下，单车芯片用量激增。据行业数据，全球汽车半导体市场正以约12%的年复合增长率快速扩张，预计到2035年市场规模将超过2000亿美元。英迪芯微深耕的车规级数模混合芯片，作为汽车照明、电机控制、传感系统的“神经中枢”，需求尤为旺盛。

目前，汽车芯片尤其是高可靠性的车规级芯片，国产化率仍处于较低水平(约5%-15%)，高度依赖进口。在中美贸易摩擦和全球供应链不确定性的背景下，实现汽车芯片的自主可控已成为国家战略和产业共识，国产替代需求迫切，市场空间巨大。英迪芯微作为国内少数实现车规级芯片规模化量产的企业，已成功打入众多主流车企供应链，占据了国产替代的有利身位。

车规级芯片对可靠性、一致性和长效性的要求极为严苛，认证周期长、技术门槛高。英迪芯微经过多年积累，已通过ASIL-D功能安全流程认证、AEC-Q100产品认证等，累计出货超3.5亿颗，在上百款车型上实现量产，构建了深厚的技术壁垒和客户壁垒，先发优势显著。

国家战略护航，发展环境优越

本次并购完全契合国家层面的产业发展战略和政策导向，享受多重政策红利。集成电路产业是《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家战略重点支持的方向。国家从税收、资金、人才等方面出台了一系列优惠政策，大力扶持芯片设计、制造等关键环节，旨在实现产业链的自主可控。

国家持续推动新能源汽车产业高质量发展，鼓励智能网联汽车技术创新。作为汽车产业的核心基础元器件，汽车芯片的发展直接受益于整个汽车产业的升级转型和政策支持。

近年来，证监会持续深化并购重组市场化改革，出台了“并购重组十六条”等政策，鼓励上市公司通过并购重组进行产业整合，提质增效。本次交易正是响应政策号召，利用资本市场工具实现外延式发展的典范。

在这样多层次、全方位的鼓励性政策体系支持下，信邦智能此次并购可谓恰逢其时，占据了天时地利，为未来的长期发展奠定了坚实的政策基础。

如虎添翼，核心竞争力跃升

信邦智能对英迪芯微的并购，是一次基于深度产业逻辑的战略卡位，精准地踏在了汽车芯片国产替代的爆发前夜。它并非简单的资本运作，而是两家在各自细分领域做到极致的企业，基于共同的服务客群、互补的业务格局和协同的技术路线，所进行的一次深度融合。

未来，信邦智能在为客户提供自动化产线时，可以整合英迪芯微的芯片产品，提供从核心元器件到系统集成的“一站式”解决方案，增强产品粘性和整体价值量。切入芯片这一技术源头，使信邦智能对底层技术有了更深的理解，不再仅仅是应用集成商，而是在核心技术层面拥有了话语权，有助于提升其在产业链中的地位和竞争力。通过本次交易，信邦智能不仅获得了业绩增长的新引擎，更完成了向产业链更高价值环节的战略跃迁，构筑了难以复制的综合竞争优势。

来源/周口网