芯片公司思瑞浦募资扩围引疑问:究竟是轻资产还是重资产模式?
尚无实控人的思瑞浦(688536.SH)展开了一场定增。
文/翠鸟资本
身处芯片投资赛道的思瑞浦,在科创板公司较为独特,其公司股权结构较为分散,无控股股东和实际控制人。
公司赛道属于高精尖领域——模拟芯片行业,这是关系到国产芯片以及下游产业自主可控的关键。
目前中国集成电路领域的自给率较低,根据中国半导体协会数据,2021年国内模拟芯片自给率仅为12%,部分核心芯片产品严重依赖进口。
然而,思瑞浦这份40亿元的非公开募资计划,我们仔细研究后,发现很多细节值得推敲,更涉及一个关键问题,这家科创板公司究竟是轻资产公司,还是重资产公司?公司的“奋力一搏”,真的能让自己成为这个领域的“隐形冠军”吗?
建筑工程及装修要十亿?
据思瑞浦的定增公告,本次募集资金总额不超过40.19亿元。
募集资金将用于有四个项目,包括:上海临港新片区建设综合性研发中心、高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目、测试中心建设项目。其中,有两个项目募集资金拟投入额超过10亿元。
具体来讲:临港新片区建设综合性研发中心在工艺器件、封装设计、自动化测试领域开展前沿技术研究,建设行业先进的研发实验室,并配套自有数据中心;模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目,面向传感器及高性能模拟前端芯片、多相数字电源芯片及模块、高精度时钟芯片领域。
然而,细看定增公告一大疑问随之产生,这场募资性价比真的高吗?
以临港综合性研发中心建设项目为例,项目预计实施周期为5年,费用的主要部分投向了建筑工程及装修、软硬件设备。其中,建筑工程及装修接近十亿元规模。
换言之,这个募投项目具有重资产的特点,日后还涉及到设施设备的维护等一系列问题。
然而,定增公告却称公司具有轻资产、高研发投入特点。
为什么会出现如此矛盾的现象?
还有一个细节不得忽略。
另一个项目——高集成度模拟前端及数模混合产品研发及产业化项目,定增公告称:本项目实施主体为公司及全资子公司,项目选址定于上海市临港新片区,在临港综合性研发中心建成前采用租赁场地方式实施。
上述两个项目还涉及一个“嵌套”的模式,里面还有一个租赁场地的过程。
再来看募投第三个项目的选址细节:测试中心建设项目实施主体为公司全资子公司,项目选址定于江苏省苏州市苏州工业园区。
第三个项目与前两个项目并没有选址层面的“嵌套”。
那么,这种安排是否合理?测试中心为什么不和研发中心放在一起呢?恐怕需要思瑞浦向投资者仔细解释清楚。
募资扩围的疑问
思瑞浦2022年半年报披露:首次公开募股的资金中,涉及模拟集成电路产品开发与产业化项目、研发中心建设项目,资金累计投入进度为72.16%、76.73%,项目达到预定可使用状态日期是2023年9月。
也就是说,两大募投项目距离正式使用还有1年的时间,思瑞浦却再次募资,为什么?
对比思瑞浦IPO招股书的内容,模拟集成电路产品开发与产业化项目主要集中于研发高性能模拟信号链类芯片产品和电源管理类芯片产品。
可以看出,此次募资中芯片领域进一步扩大,那么直接牵涉到募投项目实施所需的技术、研发能力、人员、资质认证等因素。
以公司2022年半年报为例,研发投入占营业收入的比例为29.81%。
此外,今年上半年公司研发投入同比增长156.09%,半年报指出,原因主要是实施股权激励计划导致报告期摊销的股份支付费用增长,及公司持续关注研发团队建设、加大研发投入,导致职工薪酬费、研发耗材等增长所致。
那么,这家公司薪酬水平是否具有吸引力?公司半年报给出一个数字:研发人员平均薪酬为29.19万元。
思瑞浦股价曾在2021年12月15日创下新高,为621.37元/股,而今年以来公司股价已跌掉49.8%,截至11月1日收盘,为249.3元/股,市值为300亿元。
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