轻舟已过万重山，宏昌电子 2026 一季报：营收翻倍背后的长期价值

4月28日，宏昌电子（603002）发布了2026年一季度报告。报告期内公司实现营业收入9.89亿元，同比大幅增长76.81%，创下同期营收新高。尽管受新产能爬坡、产品认证、成本集中投放影响，短期利润阶段性承压，但营收高增、产能落地、结构升级、研发加码等亮点清晰凸显，公司正跨过产能投入期的“阵痛关”，迈入成长兑现的新周期。

作为国内高端电子级环氧树脂与覆铜板领域的龙头企业，宏昌电子一季度营收近乎翻倍增长，核心源于珠海基地重点项目集中投产，产能布局从 “规划期” 正式进入 “收获期”，与市场需求形成同频共振。报告期内，珠海宏昌二期、珠海宏仁高阶覆铜板项目相继落地，新增产能快速转化为收入增量，有效补齐高端材料供应能力，产品覆盖电子电气、光电显示、汽车电子、AI 服务器等关键场景，深度绑定海内外头部客户，订单支撑充足，也为后续 AI 算力、先进封装赛道放量奠定坚实基础。

本轮利润阶段性承压，是典型的资本开支前置、利润后续释放模式，新产能带来的设备折旧、能耗、人工等固定成本集中体现，而规模效应与盈利兑现需要随产能利用率提升逐步显现，待产能全面释放、规模效应显现，盈利水平有望稳步修复。

从研发投入来看，一季度公司继续加码技术研发，研发费用同比大幅增长约15.83%，为高频高速树脂、先进封装材料等关键技术攻坚提供了坚实投入保障。公司聚焦高频高速树脂、先进封装材料等关键领域持续攻坚，自主研发的低介电聚醚树脂、无卤阻燃树脂突破技术瓶颈，可适配高端服务器与 5G 通信设备需求；高频高速覆铜板 GA-686 系列已进入 Intel、AMD 终端材料库，完成多轮平台测试并获得部分客户认证，为 AI 服务器配套材料的批量导入奠定基础。公司联合开发的 GBF 增层膜新材料，切入半导体先进封装赛道，助力相关材料国产化进程。高端覆铜板系列性能已对标国际先进水平，可满足高端工控、车载电子等严苛场景需求，为公司后续增长储备新动能。

尤为值得关注的是，从股东行为更能直观看到公司对未来的坚定信心。随着行业市值波动加大，不少上市公司股东选择减持离场，而宏昌电子核心股东始终保持稳定持股，无任何减持动作，与行业减持潮形成鲜明对比。这充分体现出控股股东与核心投资者对公司产能布局、技术实力、长期成长逻辑的深度认可，也向市场传递出对业绩修复与价值提升的强烈信心。与此同时，公司始终保持稳健合规的经营底色，治理结构规范透明，坚守安全环保与可持续发展底线，坚持以真金白银回馈股东，近三年累计现金分红超 9600 万元，2025 年分红比例达 48.09%，全方位守护投资者长期价值。资产规模与财务韧性同步提升，一季度末公司总资产达 60.43 亿元，较上年末增长 6.00%，净资产保持稳定，资产结构持续优化。

对宏昌电子来说，2026 年一季度，是一场 “轻舟已过万重山” 的跨越 —— 资本开支前置的阶段性压力正在褪去，产能兑现与盈利修复的航道已然打开。短期利润承压是产能扩张周期的必经阶段，而营收高增、产能落地、研发加码、技术突破等核心亮点，勾勒出宏昌电子清晰的成长曲线。随着产能全面释放、高端产品放量、盈利水平修复，公司将充分受益于AI算力与国产替代双红利，稳步迈向国内领先、全球一流的电子材料核心供应商，以长期成长夯实企业价值，以稳健发展回馈所有股东。

来源：信阳新闻网