宏昌电子 2025 年报：产能落地 + 技术突破 打开长期成长空间

4月23日，宏昌电子（603002）发布2025年年度报告，数据显示，公司2025年实现营业收入30.76亿元，同比大幅增长43.46%，归母净利润、扣非净利润稳步兑现。在下游电子行业整体承压、市场竞争加剧的大环境下，依旧交出稳健成绩单，充分彰显双主业协同布局的抗风险能力与长期发展韧性。

双主业协同发力，夯实行业龙头根基

作为国内最早突破高端电子级环氧树脂技术壁垒、实现国产化替代的企业之一，宏昌电子已在电子级环氧树脂、覆铜板两大核心赛道深耕近三十年。依托“环氧树脂+覆铜板”双主业协同模式，宏昌电子打通上下游产品链路，构建起差异化竞争优势。公司核心产品广泛覆盖电子电气、光电显示、复合材料、汽车电子等多元应用场景，凭借稳定的产品品质与定制化技术服务，深度绑定胜宏科技、生益科技、松下等海内外头部客户，客户粘性与市场认可度持续提升。年报数据印证，2025年公司环氧树脂、覆铜板、半固化片三大核心产品产销两旺，其中环氧树脂产销量同比增幅突破五成，整体经营规模稳步扩容，行业龙头地位进一步巩固。

产能集中落地，打开长期成长空间

2025年也是宏昌电子产能扩张的关键落地之年，公司依托珠海、无锡两大生产基地，持续推进募投项目建设，为后续业绩增长筑牢产能根基。据年报披露，珠海宏昌二期14万吨液态环氧树脂项目顺利投产，三期8万吨电子级功能性环氧树脂项目进入试生产阶段，珠海宏仁高阶覆铜板项目同步正式投产，三大重点项目总投资超17亿元。待全部达产后，公司环氧树脂年产能将提升至37.5万吨，高阶覆铜板新增年产能720万张，有效破解高端电子材料产能瓶颈，精准匹配AI服务器、先进封装等领域的爆发式需求。

技术创新破局，领跑高端材料国产替代

公司通过持续加大研发投入、攻坚核心技术，为自身发展注入强劲动力，更是其领跑国产替代、抢占高端材料赛道的关键支撑。年报显示，公司长期坚持研发投入，累计拥有52项发明专利，2025年再获1项国内专利授权，技术储备持续增厚。公司聚焦高频高速树脂、先进封装材料等关键领域持续攻坚，自主研发的低介电聚醚树脂、无卤阻燃树脂突破技术瓶颈，可适配高端服务器与5G通信设备需求；高频高速覆铜板GA-686系列已进入Intel、AMD终端材料库，完成多轮平台测试并获得部分客户认证，为AI服务器配套材料的批量导入奠定基础。公司联合开发的GBF增层膜新材料，切入半导体先进封装赛道，助力相关材料国产化进程；高端覆铜板系列性能对标国际先进水平，可满足高端工控、车载电子等严苛场景需求，为公司后续增长储备新动能。

稳健合规笃行致远 坚守初心守护长期价值

稳健合规是宏昌电子一以贯之的经营底色，公司严格遵循资本市场监管要求，治理结构规范透明，始终以实在分红回馈广大股东。年报显示，公司近三年累计现金分红超 9600 万元，2025 年拟每 10 股派发现金股利 0.15 元，分红比例达 48.09%，持续以真金白银回报投资者。尤为难得的是，在行业内部分同行大幅减持的背景下，宏昌电子核心股东保持稳定持股、无减持动作，充分体现出对公司基本面与长期前景的坚定看好。

AI 浪潮正推动算力中心与数据中心的爆发式增长，为高频高速电子材料带来了黄金发展机遇。站在产业升级风口，宏昌电子将凭借技术迭代与产能优势，持续深耕高端电子新材料赛道，加快 AI 服务器配套材料、先进封装材料的产业化与客户认证，以长期成长夯实企业价值，以稳健发展回馈所有股东。

来源/信阳新闻网