“1+6”政策组合拳落地 芯片企业融资渠道拓宽

在6月18日的2025陆家嘴论坛上，中国证监会宣布推出深化科创板改革的“1+6”政策措施，标志着我国资本市场对科技创新的支持力度再上新台阶。此次改革为尚未盈利但技术突破性强的硬科技企业提供了上市通道，进一步降低融资成本。同时，据报道，国家大基金三期正在持续加码半导体产业，重点支持设备及材料国产化，为产业的未来发展注入了强心剂。

芯片产业历来是国之重器，其中又以存储芯片的战略地位为重点领域。行业数据显示，2025年全球DRAM市场规模有望突破千亿美元大关。这一历史性机遇，为中国存储芯片产业发展提供了战略窗口期。

国产厂商中涉足DRAM领域的可谓凤毛麟角，由于DRAM的行业壁垒极高，在技术、资本、专利、人才上都给企业提出了挑战，能够参与的国内厂商也只有长鑫科技等少数几家。据了解，长鑫科技已先后获得两轮大基金投资，充分体现了国家对其技术实力和产业地位的认可。在“1+6”政策框架下，长鑫科技后续有望获得更便利的融资渠道和更具针对性的政策支持，进一步巩固其在DRAM存储芯片领域的业务优势。

IDC最新数据显示，2024年中国存储市场销售额达69.2亿美元，其中DRAM细分市场在新一代技术驱动下率先回暖。预计至2029年，中国存储市场将以3.7%的复合增长率持续扩张，全球市场占比预计突破25%。

作为中国DRAM产业的标杆企业，长鑫科技正站在技术变革与市场红利的交汇点。过去，全球DRAM市场长期被三星、美光、SK海力士等企业垄断，技术壁垒与专利封锁构成难以逾越的鸿沟。而今，长鑫科技通过IDM模式的全产业链布局，作为国内厂商成功量产LPDDR5、DDR4等主流存储产品，填补国内多个赛道产品空白，积极参与市场竞争。随着存储市场显著进入上行周期，长鑫科技的投资价值也有望进一步水涨船高。

在应用场景维度，长鑫科技的产品矩阵已深度渗透移动终端、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。相较于国际头部企业在中国市场的水土不服，长鑫科技凭借“本土化深耕+客户导向”的差异化策略，带来显著的业务收益。据了解，长鑫的产品已服务于包括小米、vivo、OPPO等在内的国内主流手机厂商，获得了良好的市场空间。

技术创新层面，长鑫科技在集微咨询发布的2024年中国大陆半导体制造企业专利榜单中位列次席，累计专利数达到13449项，构建起高竞争力的技术护城河。

人才结构方面，公司研发技术人员占比超80%，90后技术骨干占比达78%，形成极具活力的创新梯队。2025年4月，长鑫科技还成立了北京地区科协，助力区域科技发展，持续搭建企业与科研机构、高校之间的桥梁，推动产学研深度融合。

作为产业链“链主”企业，长鑫科技的IDM模式展现出强大的产业带动效应。从上游设备材料国产化突破，到下游模组厂商的技术标准制定；从地方产业集群的培育，到产学研合作生态的构建，长鑫科技正以技术辐射力重塑中国存储产业生态版图。

在国家“1+6”科创政策和大基金对半导体等硬科技产业的重点扶持下，长鑫科技将把握市场机遇，依托其全产业链布局和技术创新优势，持续为中国存储芯片产业的自主可控发展注入强劲动能。

来源/朝闻天下