气派科技,不够气派的未来

发布时间:2021-04-26 14:08:24

气派科技在同行三巨头的夹缝中勉强生存,却幻想靠圈钱一朝翻身,这幻想离现实未免太远了些?

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花朵财经原创  

梁大钟今年62岁,终于盼来财富的曙光。

身为气派科技股份有限公司(以下简称:气派科技)的董事长,梁大钟已经在电子行业辗转多年。1984年在华越微电子有限公司担任工程师,90年代下海大潮兴起,按捺不住的梁大钟也在深圳电子市场跑业务,到97年,梁大钟和白瑛便注册了深圳市天光微电子有限公司从事电子器件和五金零件的销售。这一做就是将近10年,到2006年,两人手上也渐渐有点钱,又见电子封装业务需求不小、技术门槛不高,就成立气派科技转做封装业务。

此时,成立于1998年的长电科技,登陆上海证券交易所已满3年,成立于1997年的通富微电,也在第二年2007年登陆深圳证券交易所。同年登陆深交所的还有2003年成立的华天科技。气派科技在封装测试行业,已经是不折不扣的落后者。

落后也要上市。2014年和2018年气派科技均向深交所中小板主动递交上市申请,尽管其收入在2012年达到顶峰之后便徘徊不前。2018年气派科技撤回上市申请材料,更是一个巨大打击。

当年气派科技的核心骨干人员大量离职、关键工序的技术人员也要求梁大钟回购股份。是年,公司营业收入下滑5%,而净利润下滑近70%。气派科技的封装测试,做的就是微利生意,经不起波动和打击。

由此也可以看出,气派科技聚拢人心的关键,就是上市后的股权套现,本身给公司骨干和技术人员的薪酬并不足以留住员工。2017年,气派科技研发人员平均薪酬为7.44万元,而当年稍好一点学校毕业的工科学生起薪都在7000以上,所以气派科技的薪酬对应的技术水平也就可想而知。2018年财务总监辞职后,该职位持续空缺将近一年半,期间由董事白瑛代管财务,而白瑛为高中学历,2018年已经55岁,可见气派科技财力之窘迫。

现在气派科技要上市了,留下来的骨干与技术人员也看到了财富的希望。但股权如果套现,以气派科技的实力,能否留住员工?又能给骨干什么希望?这是一个难以回答的问题。

2019年气派科技员工减少近40人,同时大量采用劳务派遣,2018年底劳务派遣员工仅8人,2019年底就接近130人,占比超过11%,实际上已经违反了用工规定,相关规定要求派遣用工不得超过用工总数的10%。

违法尚且不论,这里面透露出的信号更令人担心:公司近年来的利润来源,已经是靠使用更便宜的劳务派遣员工。

与此同时,气派科技的行业处境已经颇为尴尬。

2019年长电科技收入263亿元、通富微电收入92亿元、华天科技收入81亿元,而气派科技的营业收入仅为4亿元,不足同行的零头。在2019年中国半导体产业发展报告中,长电科技、通富微电、华天科技分别位居全球第三、第六和第七。

这意味着气派科技的同行已经是全球巨头,即使在中国市场,气派科技也仅能在三巨头的夹缝中生存,与此相印证的是,气派科技的营业收入已经连续三年停滞不前。三巨头的产能与市场稍有扩张,都足以让气派科技走向亏损。

因为封装测试并不是技术含量很高的工序,此时能否发挥规模效应很重要。气派科技规模不足同行零头,自然没有规模经济优势。但更严重的是,气派科技的销售也因此受阻,2017年至2019年,销售费用占营业收入的比例,气派科技基本在1.5%以上,长电科技、通富微电、华天科技基本在1.2%以下,差距明显。这说明,长电科技、通富微电、华天科技更容易赢得客户,而气派科技去需要更多的销售费用去争取客户。

在气派科技收入中,SOP产品占比40%左右,SOT产品占36%左右,但两种产品的销售均价都呈下滑走势,2017年SOP均价0.0758元/只,2019年均价为0.0667元/只;SOT均价2017年为0.0498元/只,2019年均价为0.0493元/只。

气派科技表示,价格下降主要是行业竞争激烈,客户要求下调价格。但在这种背景下,气派科技的毛利率仍然远高于同行,基本在20%以上,2017年至2019年,通富微电毛利率在15%以下,长电科技毛利率从未超过12%,华天科技的毛利率则在16%左右。

何以有如此大的差异?

气派科技的解释是,气派科技境内销售占比在99%,境内销售毛利率高于境外。这合理吗?通富微电公开表示,2017年至2019年,境外销售毛利率为16%左右,境内销售毛利率在9%左右,境外销售毛利率远高于境内。

气派科技蹊跷的毛利率,究竟是谁在说谎?

一般来说,较高的毛利率需要较为领先的技术支撑,但气派科技在技术上也较同行落后。从专利数量角度说,长电科技的专利数是气派科技的10倍以上。从专利性质角度说,气派科技95%以上的专利为实用新型专利和外观设计,技术含量较低。从专利来源角度说,气派科技不少专利为受让取得,其中7大核心技术中,有三件均来自购买,自身研发实力较弱。

研发薄弱直接影响了气派科技的技术水平。目前在先进封装形式,如 MEMS、 Bumping、CSP、WLCSP、MCM、TSV、Fan-in、Fan-out 等,气派科技均无力涉及。气派科技目前技术与产能均集中于传统封装领域,而传统封装市场增长已经陷入停滞,增长较快的需求来自先进封装。2017年至2019年,气派科技封装产能利用率在84%左右,测试产能利用率也不到85%。而竞争对手如通富微电在先进封装上已经大幅领先。

气派科技声称其自主定义的Qipai系列、CPC系列也较为先进,但实际情况是两种产品的销售额均呈萎缩之势。况且,芯片整个生产流程是全球分工,最终产品也是全球销售,因而都是采用全球通用的标准定义,怎么可以落后了就来个自主定义呢?正视差距是进步的开始,气派科技此举未免有些自欺欺人。

由于这种技术差距,气派科技的募集资金投向也不合理。首先气派科技本身产能已经过剩,此次募集资金的投向也谈不上先进,而气派科技在开拓市场上远比同行困难,目前气派科技销售在2亿只左右且停滞不前,而新增产能将增加10亿只,那么产能扩张后,如不能顺利销售,则大幅亏损的可能性极大。

总的来说,气派科技在同行三巨头的夹缝中勉强生存,却幻想靠圈钱一朝翻身,这幻想离现实未免太远了些?

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