华为、小米供应商冲刺IPO，负债率竟超同行平均约一倍？

作者 | 刘芬

编辑 | 缪凌云

来源 | 首席科创官

近日，苏州昀冢电子科技股份有限公司（下称“昀冢科技”）的科创板上市申请获受理。此次上市，昀冢科技拟募资9.85亿元，用于扩建生产基地项目、研发中心建设项目以及补充流动资金项目。

报告期内，昀冢科技营收、净利润均呈高增长态势，实现营收1.72亿元、3.88亿元、5.21亿元，增幅分别达到125.58%、34.28%；净利润分别为1617.15万元、4514.44万元、4948.4万元，增幅分别达到179.16%、9.61%。

精密电子零部件实现的销售收入是营收主力。2017年至2019年，销售收入分别为1.55亿元、3.46亿元和4.61亿元，占当期主营业务收入的比例高达90.08%、89.75%和89.72%。

众所周知，精密电子零部件行业属于资金密集型行业，对资金有着较高需求。一方面，企业在新技术的研发和创新、高端设备的购置、培养和稳定各类技术人才等方面需要投入大量资金；另一方面，下游客户的行业集中度较高，往往占据一定的议价优势，其信用周期相对较长，会对上游企业造成一定的流动资金压力。

昀冢科技称，公司近几年发展稳定，产品的市场影响力不断提升、客户群体不断扩大、公司的订单不断增加，但在规模上与同行业上市公司相比差距明显，因此，进一步扩大生产规模的需求较为迫切。

基于所处行业、扩大业务规模等因素，昀冢科技对资金有着较高需求。招股书显示，报告期内，昀冢科技净利润全部用于扩大生产经营，未进行利润分配。目前，公司尚未进入资本市场，仍主要依靠银行借款和经营性负债来缓解公司日常经营中的资金压力。

招股书显示，2017年末、2018年末和2019年末，昀冢科技应收账款净额分别为0.46亿元、1.05亿元和1.91亿元，占资产总额的比例分别为30.29%、29.04%和36.05%，保持在较高水平。公司应收账款前五名客户与销售收入前五名客户基本一致。

（图片来源：招股书）

为了有足够的资金流，昀冢科技还存在不少的借款。报告期内，公司筹资取得借款收到的现金为1300万元、4624.26万元和11823.80万元，增幅分别高达255.71%、155.69%。

（图片来源：招股书）

随着公司业务规模的扩大，短期借款也逐年增加。报告期末，公司短期借款余额分别为1426.29万元、1964.78万元和8367.13万元，增幅分别达到37.75%、325.86%。2019年公司为提高债务融资稳定性，开始借入长期借款，期末时到期日在一年以上的长期借款余额为30万元。

短期借款、一年期内到期的非流动负债较多，是否会对公司经营、现金流造成影响？首席科创官（微信公号：sxkcg666）就相关问题向昀冢科技求证，对方表示，“随着公司获得股权融资、经营业绩增长而逐渐获得银行长期授信额度，短期偿债压力有所下降，上述情况不会对公司经营造成重大不利影响。”

此外，为提高资金使用效率、减少资金压力，昀冢科技从2018年度起在原材料采购中使用票据。2018年，昀冢科技还因资金较为紧张与部分供应商协商后延长了付款期限。这使得2018年末应付账款攀升至1.21亿元，相比2017年末的4597.16万元增长164.22%，2019年末应付账款仍保持在1.3亿元高位。

招股书显示，报告期末，公司资产负债率（母公司）分别为85.76%、75.71%和60.45%，同行业平均水平仅在30%左右。虽然昀冢科技资产负债率逐年下降，但仍处于较高水平，面临较大的偿债压力。

（图片来源：招股书）

此外，报告期末，公司流动比率分别为0.71、0.71和0.90，速动比率分别为0.59、0.60 和0.77，都远低于同行业平均水平。

（图片来源：招股书）

进一步分析，主要原因是公司近几年为扩大经营规模，提高自动化、智能化水平，公司购买和制备了较多的机器设备；相比于同行业上市公司，发行人融资渠道狭窄，公司以生产经营产生的现金流用于固定资产的投资，导致报告期内流动资产小于流动负债。

但是，昀冢科技也向首席科创官（微信公号：sxkcg666）表示，“报告期内，公司盈利能力持续上升，偿债能力逐渐增强。因此上述情况不会对本次科创板上市造成重大不利影响。”

“若公司本次公开发行股票成功，将借助资本市场作为新的融资平台，迅速做大做强主营业务，实现规模效益，为投资者带来良好回报。此外，本次募集部分资金用于补充流动资金的部分，有利于提高公司流动比率、速动比率，优化公司资产结构，提升公司持续盈利能力。” 对方补充道。

首席科创官注意到，在募集资金使用计划中，昀冢科技拟使用2亿元补充流动资金，用于弥补因业务规模扩大而导致的营运资本缺口。

科创板上市这一步，能否缓和昀冢科技的资金压力？你看好昀冢科技上市吗？欢迎评论区留言讨论。