台积电玻璃基板计划落地，海目星TGV 全链自研卡位千亿先进封装风口

6月16日，台积电首次公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden、群创启动产业化验证，标志玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。在 AI 算力持续爆发、ABF 膜与 T-glass 供应持续紧张的背景下，玻璃基先进封装对传统方案的替代趋势已不可逆，TGV （玻璃通孔）作为核心加工环节，率先开启千亿级设备市场放量周期。

产业风口之下，海目星（688559.SH）凭借TGV全链条自研壁垒与全球顶级量产指标，成为设备端极具确定性的受益标的，有望在千亿级市场中抢占核心份额。

想要厘清赛道逻辑，首先要明确高端ABF载板与TGV的依存关系：传统纯ABF有机载板以树脂为芯板、表层叠加ABF膜布线，是当下英伟达AI芯片CoWoS封装主流基材，但存在致命短板。一方面树脂芯板介电损耗高、高频信号衰减严重，无法适配下一代大算力芯片；另一方面大尺寸芯片封装下树脂翘曲度超标，且ABF膜、T-glass全球产能高度集中，长期处于供需紧缺状态。

为此台积电推出玻璃复合ABF载板改良路线：保留表层ABF膜完成微细线路布线，将内部树脂芯板替换为玻璃基板，而TGV（玻璃通孔）就是玻璃芯板垂直导通的唯一工艺。简单来说，TGV不直接替代ABF膜，而是替代ABF载板内部树脂芯板的通孔互连环节，通过玻璃通孔实现上下层ABF线路垂直导电，既缓解ABF膜紧缺压力，又补齐传统ABF载板性能短板。对比传统ABF通孔，TGV布线密度提升10倍、介电损耗降低90%、基板翘曲近乎归零，完美适配HBM、超大尺寸AI芯粒封装需求。

玻璃 TGV 普遍采用超快激光诱导改性 + 湿法刻蚀工艺，其工艺精度直接决定玻璃复合ABF载板的封装良率与信号稳定性。

海目星依托“超快激光+湿法蚀刻”全链条自研能力，核心参数全面达到全球量产最高等级：通孔圆度稳定保持98%以上，深宽比达到行业顶级150:1，通孔锥度严格控制在＜2°、垂直度接近90°，最小孔径≤3μm且孔径公差±1.5%，孔位精度偏差＜±1μm，侧壁粗糙度Ra＜50nm，边缘崩边＜1μm且无隐性微裂纹，整片晶圆通孔良率≥98.5%，整版良率>99%。

相较于行业普遍依赖外购激光器与外协蚀刻的模式，公司全流程自主可控，实现激光与蚀刻工艺深度耦合，显著提升良率稳定性并缩短客户验证周期，构筑起难以复制的技术护城河。

从市场空间来看，2026年高端ABF载板面积需求将达50万㎡，其中20%需高密度打孔（4亿个/㎡，20μm孔径），80%需中密度打孔（1.5亿个/㎡，40μm孔径），两类打孔场景均需采用TGV工艺打孔加工，直接拉动超快激光设备需求放量。经测算，仅高端ABF载板领域，TGV超快激光设备存量市场空间便高达2700亿元，若叠加玻璃中介层、陶瓷基板等应用场景，市场容量将进一步扩容。叠加台积电明确 2026 年上半年落地 CoPoS 玻璃基板中试线、后续逐步量产的规划，将带动上游设备需求集中释放，海目星凭借顶尖量产参数与全链条优势，有望优先受益产业红利。

目前，海目星TGV业务已完成小批量送样，部分订单实现中试线交付，技术实力获得下游客户认可。从估值空间测算，2700亿存量市场若按8年匀速释放，年均市场空间约350亿元；若公司实现30%市占率、30%净利率，将带来年均31.5亿元增量利润，对应20倍估值未来8年预测可贡献630亿元增量市值。

随着先进封装技术迭代与AI算力浪潮共振，玻璃基板成为下一代高端封装主流方案已成为行业共识，TGV设备赛道迎来系统性价值重估。海目星有望凭借技术领先优势与订单持续兑现，实现业绩与估值双击。

来源：信阳新闻网