芯联集成三年半亏损超58亿元,上市一年半募资超251亿元
作为国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂,依靠新能源汽车这个快速发展的行业,芯联集成营收始终维持着正向增长。
不过令人担忧的是,自2023年以来公司营收增速已经开始大幅放缓。在主营业务收入放缓的背景下,芯联集成也在积极开拓第二曲线。此外,近三年半的时间芯联集成扣非后累计亏损金额超58亿元。在公司业绩亏损等诸多因素影响下,芯联集成股价已经大幅度破发。
新能源汽车行业发展得如火如荼,芯联集成能否凭此扭转颓势?
固定资产折旧难盈利,三年半亏损超58亿元
芯联集成原名为中芯集成,由中芯国际事业部脱胎而来。2018年,越城基金、中芯控股和盛洋电器签署《公司章程》,约定共同设立中芯集成,注册资本58.8亿元。
2021年,芯联集成完成股份制改革,完成股改后一年芯联集成便递交了招股书,2023年5月10日芯联集成正式在科创板发行上市。
从成立到上市,芯联集成仅用时五年,这种效率在芯片企业当中堪称奇迹。据悉,芯联集成主营业务为晶圆制造代工,公司80%以上的收入均来自晶圆代工。
而芯联集成晶圆最主要应用场景便是汽车及消费电子。2024年上半年芯联集成来自汽车电子和消费电子的收入占比超过70%。
相较于传统燃油汽车,新能源汽车对芯片使用量成倍增长。过去几年,由于新能源汽车销量大爆发,汽车芯片也迎来快速增长。
在中芯国际及各路资本支持下,芯联集成仅用五年时间便成为国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。
由于下游需求旺盛,芯联集成营业收入也在持续上涨。2019年,公司营收仅为2.70亿元,2023年公司营业收入增长至53.24亿元,四年时间公司营收增幅将近20倍。2024年上半年,芯联集成实现营收28.80亿元,同比增长14.27%。
值得注意的是,在公司收入持续增长的背景下,芯联集成整体亏损却在扩大。
数据显示,2021年至2023年,公司扣非后净利润分别亏损13.95亿元、14.03亿元、22.62亿元,2024年上半年芯联集成扣非后净利润再度亏损7.78亿元,三年半时间公司累计亏损超58亿元。
芯联集成持续亏损由多方面因素共同造成,其中庞大的资产折旧是公司持续亏损的重要原因。
作为芯片制造行业龙头,芯联集成也是重资产企业,公司需要厂房及大量的设备用于晶圆制造生产。截至2023年底,芯联集成固定资产及在建工程总额超222.5亿元,占公司总资产比例超70%。
庞大的固定资产需要进行折旧,2023年芯联集成折旧与摊销费用便多达34.51亿元,其中大部分是固定资产折旧所导致。
年报显示,公司固定资产中除房屋建筑外,其他机器设备、办公设备、基础设施等折旧年限在3-10年之间。近几年是公司极速扩张期,这也意味着未来几年芯联集成固定资产仍需大量进行折旧,这对公司盈利能力无疑会造成较大的伤害。
图 / 公司资产折旧方法
作为重资产企业,固定资产折旧是每家芯片企业都需面临的难关。为抵消固定资产折旧带来的影响,唯有努力提高营收及利润率。例如中芯国际、华虹半导体每年设备也需要进行折旧,但由于其庞大的营收规模,固定资产折旧并未让公司陷入亏损。
对于芯联集成而言,每年50亿左右的营收远不能抵消设备折旧带来的影响。公司要想盈利,加速成长才是最优解。
下游需求萎靡拖累公司业绩,连续两年半出现负毛利率
不过随着公司营收规模的扩大,加之行业持续调整,芯联集成营收增速明显放缓。
数据显示,2020年至2022年,芯联集成营业收入分别为7.4亿元、20.2亿元、46.1亿元,增长率分别为174%、173.8%、127.6%。
2023年,芯联集成营业收入为53.2亿元。虽然依旧在增长,但营收增速同比大幅下降至15.6%,2024年上半年公司营收增速同比再度下降至14.27%。
公司营收增速同比下滑,与下游行业景气度及行业竞争激烈有很大关系。以应用领域分类,芯联集成主要收入来源于汽车电子、工业电子及消费电子三部分。
图 / 公司2023年主营业务构成
从消费电子行业情况来看,笔记本电脑、平板电脑等消费电子产品出货量均出现下滑,加之下游需求不振,消费电子芯片价格也在下滑。
在此影响下,芯联集成来自消费电子领域收入也出现下滑。数据显示,2022年芯联集成来自消费电子收入为21亿元左右,2023年则下降至12.5亿元左右。
虽然芯联集成来自汽车电子及工业电子领域收入仍在增长,但在消费电子收入下滑影响下,公司营收增速下滑也不可避免。
随着新能源汽车渗透率的提升,国内新能源汽车销售增速已经出现下滑。
2024年上半年,国内新能源汽车销量为494.4万辆,同比增长32%,2023年新能源汽车销量增速则为37.9%。新能源汽车销量放缓,芯联集成来自汽车电子行业收入增速也必然会下滑。
下游需求放缓,汽车芯片供应端竞争也愈发激烈。
例如,华润微电子正在建设深圳12寸特色工艺集成电路生产线,预计2024年底投产,满产后将实现年产48万片功率芯片,应用于新能源汽车等领域;华虹半导体无锡子公司继续扩大12寸晶圆生产线产能,且已通过汽车质量管理体系认证。
截至目前,虽然芯联集成仍是国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂,但在其他竞争对手猛攻下,芯联集成还能否维持现有市场份额仍是未知数。
高盛曾发布数据,随着新能源汽车增速放缓及汽车电子芯片产能上升,未来五年国内汽车电子芯片产能利用率仍将下滑,这也意味着本就亏损的汽车芯片生产成本将进一步上升。
在下游需求增速放缓及竞争激烈冲击下,芯联集成近几年毛利率一直为负值。2022年至2024年上半年,公司毛利率分别为-0.23%、-6.81%、-4.25%。
由于芯联集成来源于汽车电子收入占公司主营业务收入将近一半左右,该领域需求放缓、竞争加剧或将对公司业绩产生负面影响。
拟58亿元收购亏损资产,上市一年半融资超251亿元
为了摆脱对汽车电子的依赖,芯联发展也在积极开拓第二增长曲线。
6月22日,芯联集成宣布将以发行股份及支付现金的方式购买芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司(以下简称“芯联越州”)72.33%股权。
据悉,芯联越州也是一家晶圆代工厂,主要产品为碳化硅芯片,其6英寸SiCMOSFET(半导体材料)出货量已达国内第一。此次交易,芯联越州交易估值为81.52亿元,按拟收购股权计算,芯联集成此次收购对价为58.97亿元。
作为第三代半导体,碳化硅材料仍在发展初期,未来几年市场规模也将快速扩大。TechInsights表示,碳化硅市场在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从82.44亿元增长到364.11亿元。
芯联集成并购芯联越州也是看重了碳化硅高速成长的市场空间。不过目前,碳化硅由于成本过高,其市场需求一直没有大幅度释放,导致相关企业产能利用率偏低,大多数碳化硅企业均处在亏损当中。
芯联越州也不例外,2022年、2023年芯联越州归母净利润为-7亿元、-11.16亿元,如该项收购顺利完成,并表后的芯联集成亏损金额无疑会再次扩大。
此次收购,芯联集成还需要支付部分现金,这或将给公司现金流带来较大的压力。截至2024年6月30日,芯联集成货币资金为79.04亿元。
不过相对于其庞大的有息债务,79.04亿元的货币资金显然“不够看”。同期,公司有息债务规模超140亿元,此外芯联集成短期需要兑付的应付账款及应付票据为24.59亿元。
值得注意的是,2023年5月芯联集成IPO完成了110.72亿元募资,加之上市后公司向银行等金融机构借贷的140.31亿元,仅一年多时间芯联集成募资金额便超过251亿元。
图 / 公司融资明细
即便如此,由于行业的重资产属性,芯联集成还需要大量资金持续对外投资。2023年至2024年上半年,芯联集成投资性现金流流出分别为93.55亿元、25.87亿元。
这也意味着,在应对自身业务时,芯联集成现有的资金状况也并不充裕,如再收购持续亏损的芯联越州,短期内公司资金压力无疑将继续增大。
由于业绩持续亏损、债务压力较大及投资者偏好等因素,自5月公司股价创下6.96元/股高点后股价便一路下行,截至9月23日,芯联集成股价报收3.36元/股,较高点已经腰斩,较公司发行价5.69元/股也大幅破发。
对于芯联集成而言,主营业务由于行业增速放缓及竞争激烈导致业绩一直亏损。在此背景下,又斥巨资收购亏损资产,公司能否坚持到汽车电子回暖或者碳化硅大发展那天,还要看公司现金流及未来的融资状况。
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